Как не испортить микросхему в процессе пайки
Содержание страницы:
Всем кто занимается пайкой, известно, как негативно реагируют на повышенные температуры SMD компоненты. Если перегреть микросхему, то она может выйти из строя, так и не заработав. Поэтому чтобы не повредить её во время пайки необходимо придерживаться определённых правил.
Как паять микросхемы и не повредить их от перегрева? Что нужно знать и какими правилами при пайке микросхем следует руководствоваться? Вот на такие вопросы вы сможете получить ответы в данной статье сайта «Про пайку» для начинающих https://propajku.ru/. Надеюсь, данная статья найдёт своего читателя и она окажется ему весьма полезной в работе.
Температура пайки микросхем
Оптимальная температура пайки микросхем составляет 250-300 градусов. Такой температуры вполне достаточно для пайки не только микросхем, но и всех остальных SMD компонентов на плате.
Чтобы добиться более менее точной температуры следует использовать паяльник с регулировкой температуры. В противном случае можно перегреть микросхемы и SMD компоненты.
Если же всё-таки паяльника с регулировкой температуры под рукой не оказалось, то рекомендуется использовать 12 Вольтовый паяльник, который можно подключить к USB выходу компьютера. Также для пайки микросхем можно воспользоваться и обычным электрическим паяльником, однако мощность его должна составляет не более 30 Ватт.
При выборе паяльника для пайки микросхем следует обратить внимание на срез жала. Рекомендуется выбирать такой паяльник, у которого срез жала сделан под углом в 45 градусов.
Что потребуется для пайки микросхем
Помимо паяльника для пайки микросхем также потребуется жидкий флюс, который можно купить в радиомагазинах. Обычная канифоль или флюс-вазелин плохо подходят для того, чтобы паять микросхемы и SMD компоненты на плате.
Некоторые ищут альтернативу жидкому флюсу в качестве спиртоканифоли. Однако после пайки микросхем спиртоканифолью остаются следы на плате, убрать которые впоследствии полностью не представляется возможным.
Припой для пайки микросхем можно использовать самый обычный, тот, что применяется для пайки других SMD деталей. Такой припой продаётся в виде тонкой проволоки в диаметре не более 0,5 мм. При этом не рекомендуется использовать бессвинцовый припой, который так рекламируют в последнее время производители радиотехники.
Всё дело в том, что паять бессвинцовым припоем обычным паяльником очень сложно, в виду существенного уменьшения поверхностного натяжения.
Как не испортить микросхему в процессе пайки: правила пайки
Перед тем, как паять микросхемы рекомендуется ознакомиться со следующими советами пайки:
- правильно подберите оптимальную температуру оборудования для пайки, в таком случае вы не испортите микросхему путём перегрева;
- фиксируйте дополнительно микросхему пинцетом во время пайки. Пинцет позволяет не только удерживать микросхему в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла, что такое немаловажно;
- используйте для пайки микросхем в домашних условиях только подходящий припой с флюсом;
- возьмите за правило плавить припой паяльником во время пайки микросхем и SMD-компонентов не более 1 сек.
Также не забывайте о правиле «лужения». Перед тем, как припаять микросхему, залудите соединяемые контакты. В таком случае пайка микросхем получится качественной, красивой и без перегрева.
